富力天晟科技（武汉）有限公司为客户提供专业的陶瓷基板,陶瓷线路板,陶瓷覆铜板,氧化铝陶瓷基板,氮化铝陶瓷基板，经过我们努力与发展，已具一定的规模及实力，现拥有一支以卓越的服务品质、专业的技术服务实力团队，为不同群体的用户提供更高更好的服务，我们公司秉承客户至上、服务至上的经营理念，以稳固、发展、忠诚、高效、团结与创新的精神而不懈努力。

伴随着材料技术的发展，在科研应用和工业应用领域中，陶瓷基板因为其优越的物理化学性能得到了越来越多的应用。无论是精密的微电子，或者是航空船舶等重工业，亦或是老百姓的日常生活用品，几乎所有领域都有陶瓷基板的身影。然而，陶瓷基板结构致密，并且具有一定的脆性，普通机械方式尽管可以加工，但是在加工过程中存在应力，尤其针对一些厚度很薄的陶瓷片，极易产生碎裂。这使得陶瓷基板的加工成为了广泛应用的难点。

　　激光作为一种柔性加工方法，在陶瓷基板加工工艺上展示出了非凡的能力。以下，以微电子应用陶瓷电路基板的切割和钻孔为例做详细说明。微电子行业中，传统工艺均使用PCB作为电路基底。但是，随着行业的发展，越来越多的客户要求其微电子产品具备更加稳定的性能，包括机械结构的稳定性，电路的绝缘性能等等。因此陶瓷材料收到了越来越多的应用。目前主流的陶瓷材料是氧化铝和氮化铝，材料的主流厚度小于2mm。